インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。本型番は水冷ソリューションとして提案しています。

インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、3本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基M.2 SSDトレイ、2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、2本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基のM.2 SSDトレイ、2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基のOOB LAN、1本PCIe 4.0 x8、1本PCIe 4.0 x4、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。

インテル® Core™ 200Sシリーズおよびインテル® Core™ プロセッサ(第14/13/12世代)搭載、Intel® R680Eチップセット＆コンパクトNVIDIA®またはAMD MXMグラフィックス対応のファンレスAIコンピューティングシステム。2基2.5G LAN、1基OOB LAN、1基PCIe 4.0 x8、5基USB 3.2、2基COM（RS-232/422/485）、32点絶縁型DIO、前面アクセス可能な2基SSD/HDDトレイを搭載。高性能ワークステーショングレード設計、DC 9V～55Vの広範な電源入力に対応。オプションでファンヒートシンクも選択可能。